铸铁平台的检验以及使用方法详细介绍焊接平板的检验方法 1、焊接平台工作面上不应有锈迹、划痕、碰伤及其他影响使用的外观缺陷。 2、焊接平台工作面上不应有砂孔、气孔、裂纹、夹渣及缩松等铸造缺陷。各铸造表面 应彻底清除型砂，且表面平整、涂漆牢固，各税边应修钝。 3、T 型槽在平板的相对两侧面上，应有安装手柄或吊装位置的设置、螺纹孔或圆柱孔。 设置吊装位置时应考虑尽量减少因吊装而引起的变形。 4、焊接平台应经稳定性处理和去磁。 5、 焊接平台工作面与侧面以及相邻两侧面的垂直公差为 12 级(按 GB1184—80《形状位 置公差》规定)。 6、焊接平台工作面的硬度应为 HB170—220 或 187—255 之间。 7、T 型槽主要检定项目 A、材质及表面硬度。B、形状位置公差，含名义尺寸，垂直 度公差。C、外观。D、平面度。E、接触斑点。F、平面波动量。G、工作面允许挠度值。H、 表面粗糙度。 ] 8、精度参数。 3 级平板未规定接触斑点要求。1 级平板要求接触斑点数在任意 25×25mm 平面内不少 于 20 点。 2 级平板要求接触斑点数在任意 25×25mm 平面内不少于 12 点。 焊接平台的铸件面板的厚度不易过薄，这是由两个原因造成的. 1.焊接平台的使用方法，焊接平台顾名思义就是在平台的上面进行焊接工作，不可避免 的要进行敲打，敲打的力度造成我们不能使用太薄的面板。 2，焊接平台铸件铸造的方法：焊接平台铸件壁厚过薄，在铸件时会出现铸件浇不 足和冷隔等缺陷。 这是因为过薄的壁厚不能保证铸造合金液具有足够的能力充满铸型。 通常 在一定铸造条件下， 每种铸造合金都存在一个能充满铸型的*小壁厚， 俗称为该铸造合金的 *小壁厚。设计铸件时，应使铸件的设计壁厚不小于*小壁厚。这一*小壁厚与铸造合金液 的流动性以及铸件的轮廓尺寸有关。